常规协议，士兰微4款新品登场，采用内置协议+驱动+MCU 3合1设计

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1、常规协议，士兰微4款新品登场，采用内置协议+驱动+MCU 3合1设计

常规协议，士兰微4款新品登场，采用内置协议+驱动+MCU 3合1设计 ♂

士兰微款新品登场，采用内置协议+驱动+ 合设计

前言

随着快充技术发展带来的规模化效应，近几年大功率充电器和移动电源逐渐在市场中普及，广受消费者的喜爱和认可。大功率充电器不仅能够为支持快充的手机高速充电，还可以为笔记本电脑等更多设备供电，使用场景得到极大拓展。

放眼市面上主流的大功率充电器和移动电源产品，其内部大多使用独立的升降压控制器与协议芯片搭配使用，电路复杂且成本较高，导致最后产品价格也较高，影响了消费者购买意愿。而士兰微瞄准这一市场痛点，推出了多款内置协议的升降压控制器，简化产品开发流程，降低产品成本。下面充电头网为大家介绍这几款产品的特色亮点。

士兰微 是一款应用于旅行充电器的控制芯片，内置协议和两路同步降压转换器，并且支持与反激电源联动的专利控制架构，支持%占空比。可在充电器空载或者输出时降低充电器输出电压，降低空载损耗并提高效率。

士兰微 支持双路独立的-接口，内置的四路输出，可配置为单路同步升降压或两路独立的同步降压应用，满足双口或者三口快充应用，而无需每个端口对应独立的降压协议芯片。

士兰微 可以进行双路电流差分采样、输出电压采样，实时监测输出工作状态；具有个负载开关控制信号，控制端口通断切换。可实现路端口（最多两个口）的快充协议解析。兼容 .、、.+、、、、、.、、 等快充协议。

士兰微 内置 位 处理器内核，最高工作频率可达 ，具备丰富的辅助运算功能单元可以满足各种复杂函数运算功能。 芯片内嵌 及 ，实现 供电和 . 内核供电。芯片内嵌高速及低速振荡器各一个，可以节省系统成本。芯片整体还具有各种低功耗工作模式，可以适应各种应用需求。

士兰微 采用 *- 封装，内置 高精度 振荡，具有灵活的时钟系统。集成有多路，，，能适用于多种控制应用。内置专用 协议模块和 协议模块等，适用于多种快充协议。还集成有丰富的通讯接口，包括 ，，可与其他芯片通信。芯片还内置过压、过流和过热保护，保证系统工作安全。

图为士兰微 的双路独立降压应用电路图，通过单颗 芯片实现 的双路独立降压控制，节省充电器次级元件数量；充电器内部 - 由 控制输出电压，输出一个 - 口，另外一个 - 口由 内置升降压调节电压输出。

士兰微 是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成路端口（最多一个口），兼容 .、、.+、、、、、.、、等快充协议。

士兰微 内置路死区可控的驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度， 实现锂电池充放电管理，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 成本。

士兰微 采用 - 封装，支持接口移动电源开发，支持单路桥升降压，内置协议+驱动+，支持口在线升级，系统全部使用，支持输出和电池侧双电流采样，适用于-节电池应用。

士兰微 是一款应用于移动电源的控制芯片，可以实现路端口（最多两个口）的快充协议解析。兼容.、、.+、、、、、.、、等快充协议，系统全部使用，适用于-节电池应用。

士兰微 内置路死区可控的驱动控制以实现双路、双向、升/降压开关电源转换。可进行双路电流差分采样、双路桥端口电压采样和电池电压采样，实时监测双路-工作状态；具有四个负载开关控制信号，控制端口通断切换。

士兰微 采用 - 封装，内置 位 处理器内核，最高工作频率可达 ，具备丰富的辅助运算功能单元可以满足各种复杂函数运算功能。

士兰微 内嵌 及 ，实现 供电和 . 内核供电。芯片内嵌高速及低速振荡器各一个，可以节省系统成本。芯片整体还具有各种低功耗工作模式，可以适应各种应用需求。

士兰微 内置 高精度 振荡，具有灵活的时钟系统。集成有多路，，，能适用于多种控制应用。内置专用 协议模块和 协议模块等，适用于多种快充协议。

士兰微 还集成有丰富的通讯接口，包括 ，，可与其他芯片通信，支持口升级。具有数码管控制功能和 控制功能，可用于电量显示和照明。芯片还内置过压、过流和过热保护，保证系统工作安全。

士兰微 是一款应用于移动电源快充的桥，内部集成了 颗 ， 颗 在内部组成了两个半桥结构。

士兰微 采用 封装，导通电阻 Ω@=.，非常适合应用在大功率移动电源等产品中，极大的提高了器件的集成度。

士兰微面向大功率应用推出的升降压控制器 和 ，均采用高集成设计，内置协议+驱动+，并且支持口在线升级，集成 等多种市面主流充电协议。目前已成功应用于移动电源、储能电源、电动工具等快充领域，整体优势明显，性价比高。在移动电源、储能电源应用中已有多家客户批量采购及量产使用该系列产品

而士兰微 作为一款高集成度充电器次级方案，单芯片即可实现三个接口的协议控制，同时支持双路独立降压输出或者单路升降压输出。相比常规降压协议方案，可以大大简化充电器次级设计，一颗芯片即可完成 三口快充充电器的设计，具有更高的集成度和灵活性。